光迅科技與長電科技強強聯合，共同推動半導體產業(yè)邁向新高峰，攜手書寫行業(yè)新篇章。

1. 光迅科技：信領域的璀璨明珠
2. 長電科技：半導體封裝領域的領軍者
3. 攜手共進，推動半導體產業(yè)新篇章

在科技日新月異的今天，半導體產業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，已成為全球競爭的焦點，光迅科技與長電科技，作為國內半導體領域的佼佼者，憑借其卓越的研發(fā)能力和市場競爭優(yōu)勢，正攜手推動半導體產業(yè)邁向新的高峰。

光迅科技：信領域的璀璨明珠

光迅科技，成立于2003年，是一家專注于信領域的高新技術企業(yè)，公司致力于信器件、模塊、子及相關設備的研發(fā)、生產和銷售，秉承“創(chuàng)新、共贏、誠信、卓越”的企業(yè)理念，為客戶提供高品質、高性能的信產品。

光迅科技在信領域取得了顯著成就，其產品被廣泛應用于數據通信、電信、移動通信、光纖到戶、數據中心等多個領域，公司掌握多項核心技術，如高密度光模塊、高速光模塊、光纖通信設備等，為全球客戶提供全面的信解決方案。

長電科技：半導體封裝領域的領軍者

長電科技，成立于1997年，是一家集半導體封裝、、研發(fā)于一體的國家級高新技術企業(yè)，公司專注于半導體封裝、業(yè)務，提供一站式半導體解決方案，秉承“創(chuàng)新、品質、服務、共贏”的經營理念，致力于成為全球領先的半導體封裝和企業(yè)。

長電科技在半導體封裝領域擁有深厚的技術積累和豐富的經驗，產品覆蓋消費電子、通信設備、汽車電子、計算機等多個領域，公司掌握BGA、CSP、SiP等一流封裝技術，為客戶提供高性能、低成本的半導體封裝產品。

攜手共進，推動半導體產業(yè)新篇章

光迅科技與長電科技在各自領域取得了卓越成就，雙方的合作更是為半導體產業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。

1. 技術互補，共攀產業(yè)鏈高峰

光迅科技在信領域的領先技術與長電科技在半導體封裝領域的豐富經驗相結合，實現了產業(yè)鏈上下游的緊密協作，共同提升半導體產業(yè)的整體競爭力。

2. 資源共享，促進產業(yè)協同發(fā)展

光迅科技與長電科技在研發(fā)、生產、銷售等環(huán)節(jié)實現資源共享，降低成本，提高效率，推動產業(yè)鏈的協同發(fā)展。

3. 市場拓展，提升國際影響力

光迅科技與長電科技在國內外市場擁有廣泛的客戶資源，雙方共同拓展國際市場，提升半導體產業(yè)的國際影響力。

4. 人才培養(yǎng)，保障產業(yè)持續(xù)發(fā)展

光迅科技與長電科技在人才培養(yǎng)方面相互借鑒，共同培養(yǎng)具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質人才，為半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供堅實的人才保障。

光迅科技與長電科技的緊密合作，為半導體產業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇，展望未來，兩家企業(yè)將繼續(xù)攜手并進，共同推動半導體產業(yè)邁向新的高度，助力從“制造大國”邁向“制造強國”的偉大征程。